AMD, Zen 아키텍처 후속으로 Zen 2와 Zen 3 개발, 라이젠 다음은 코드명 피나클 릿지

AMD는 젠 (Zen) 아키텍처를 시작으로 차후 젠 2 (Zen 2)와 젠 3 (Zen 3) 아키텍처를 기반으로 하는 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 라이젠 (Ryzen) 프로세서의 후속 제품에 대한 소식이 등장했다.

wccftech에 따르면 AMD는 젠 아키텍처 기반 데스크탑 프로세서는 코드명 서밋 릿지 (Summit Ridge)로 브랜드는 라이젠으로 등장했는데 이 제품의 후속은 젠 2, 코드명 피나클 릿지 (Pinnacle Ridge)가 될 것이라고 전했다.

젠 2 아키텍처에 대한 내용은 알려져 있지 않으나 개발 중이며 AMD의 주장대로 AM4 소켓 호환이 가능하며 다음 아키텍처인 젠 3 역시 AM4 소켓을 이용할 것으로 알려졌다. 젠과 젠 2도 하위 호환성이 유지되어 현재의 X370/ B350 칩셋 메인보드에서 바이오스 업데이트를 지원 가능할 것으로 보이며 인텔처럼 새로운 기능 등의 추가를 위해 신형 칩셋을 출시할지는 더 지켜봐야 할 것으로 예상된다.

AMD는 Zen 아키텍처를 통해 이전 세대 대비 IPC (클럭 당 명령어 처리, Instruction Per Clock)를 40% 향상할 것을 목표로 했는데 라이젠 발표 당시 이를 초과한 52%를 달성했다고 밝힌 바 있다. 젠 후속 아키텍처에서는 고클럭 DDR4 메모리 지원과 공정 안정화로 CPU 클럭이 향상되어 IPC가 5-15% 가량의 향상이 이루어질 것으로 내다봤다.

또한 AMD는 차세대 APU인 레이븐 릿지 (Raven Ridge)도 개발 중이며 젠 2 아키텍처의 향상 기능을 포함할 가능성도 있다고 전했다. 기본적으로 Zen 코어와 베가 (Vega) 아키텍처 기반 GPU가 통합될 것으로 예상된 바 있으며 250달러 ($250) 전후, 4코어 8스레드, SMT를 지원할 것으로 전망했다.

GPU 로드맵은 이전 공개한 것과 같이 폴라리스 (Polaris)를 이어 베가 (Vega), 나비 (Navi) 순으로 업그레이드가 진행될 예정이다. 

한편 서밋 릿지 후속인 피나클 릿지는 2017년 하반기 (4분기) 공개가 예상되며 2018 초 출시 예정, 레이븐 릿지 APU는 CPU 로드맵에서 2018에 등장할 것으로 알려졌으나 업데이트되어 2017년 하반기 등장할 것으로 예상했다.