AMD 라이젠 5와 라이젠 3 시리즈, 올해 4월에서 6월 사이 등장하나?

AMD는 차세대 라이젠 (Ryzen) 프로세서를 다음달 초 본격적으로 출시할 것으로 알려진 가운데 그 이하 라인업의 등장 시기에 대한 소식이 전해졌다.

소식을 전한 사이트는 AMD가 라이젠 테크 데이 2017 (Ryzen Tech Day 2017)을 통해 공개한 라이젠 7 (Ryzen 7) 시리즈는 3월 2일부터 이용 가능할 것으로 알려졌으며 이하 라인업인 라이젠 5 (Ryzen 5)와 라이젠 3 (Ryzen 3) 시리즈의 등장 시기도 언급되었다고 전했다.

발표 슬라이드를 통해 공개된 내용에 따르면 라이젠 5 시리즈는 올해 2분기, 라이젠 3 시리즈는 2017년 하반기 런칭할 것으로 나타났다. 라이젠 5 시리즈는 6코어 12스레드 (6C/ 12T) 기반의 1600X/ 1500, 4코어 8스레드 (4C/ 8T) 기반 1400X/ 1300, 라이젠 3 시리즈 4코어 4스레드 (4C/ 4T) 기반의 1200X/ 1100의 2종이 있다. 1600X는 TDP 95W 스펙, 나머지는 TDP 65W 스펙을 제공한다.

시기로 보면 라이젠 5 시리즈는 4월과 5월 정도, 라이젠 3는 라데온 RX 500 시리즈 (Radeon RX 500) 등장 이후인 5월에서 6월, 라이젠 5 시리즈는 259달러 ($259)와 175달러 ($175), 라이젠 3 시리즈는 149달러 ($149) 또는 129달러 ($129)로 등장할 것으로 예상했다. 

이중 라이젠 5 1600X의 일부 스펙과 시네벤치 R15 (CineBench R15)의 멀티 코어 스코어 성능 차이를 보여주는 차트도 공개되었다. 1600X는 6코어 12스레드, 베이스 클럭은 3.6GHz와 터코 클럭 4.0GHz로 동작하며 코어 i5 7600K 대비 69% 앞서는 것으로 소개됐다.

AMD는 라이젠 런칭과 함께 CPU 공급을 준비하고 있는데 상당량의 제품을 공급할 것으로 알려져 주문자들이 제품 부족으로 구입하기 어려운 상황은 만들어지지 않을 것으로 내다봤다. 3월 선적되는 라이젠 목표량은 1백만개 정도로 부족하지 않을 것으로 예상했으며 런칭 후 X370과 B350 칩셋 기반의 82개 이상의 메인보드가 출시될 것으로 알려졌다.

AMD는 X370과 B350, A320 칩셋을 출시하는데 MSI는 15종의 새로운 메인보드, ASUS는 10-11종의 메인보드를 준비 중이며 ASUS는 상당량의 메인보드를 출하할 것으로 예상했다.

라이젠 프로세서는 글로벌 파운드리 (GF, Globalfoundries)의 14nm FinFET 공정을 기반으로 제조된다. AMD는 라이젠 7 (Ryzen 7) 1800X/ 1700X/ 1700 3종을 3월 2일 (현지시간) 우선 출시 예정이며 각각 499달러 ($499), 399달러 ($399), 329달러 ($329)를 형성한다.

한편 AMD는 올해 라이젠 프로세서를 시작으로 차세대 베가 (Vega) GPU, 서버 프로세서 코드명 Napels, 라이젠 모바일/ 노트북 프로세서, 딥러닝 시장 등을 겨냥한 라데온 인스팅트 (Radeon Instinct)를 출시해 재도약하는 한해가 될 것으로 예상했다.