AMD Zen 아키텍처 4코어, 인텔 스카이레이크 4코어보다 10% 더 작은 사이즈

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권경욱 기자 1   0

AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 ISSCC (International Solid State Circuits Conference)를 통해 Zen 기반 4코어 8스레드 프로세서의 코어 사이즈가 공개됐다.

 

 


공개된 내용에 따르면 Zen 기반 4코어 8스레드는 인텔 14nm 기반 스카이레이크 (Skylake) 4코어 8스레드 대비 10% 더 작은 것으로 나타났다. 인텔 14nm 4코어 프로세서는 49mm^2인데 반해 Zen 4코어 (CCX)는 44mm^2다. 작아진 다이 사이즈는 그만큼 적은 비용으로 생산이 가능하는 것을 의미하므로 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 예상된다.


Zen 기반 코어를 더 작게 설계할 수 있게된 것은 글로벌파운드리 (GF, GlobalFoundries)의 14nm LPP 공정을 도입한 덕분이다. AMD는 FX 프로세서와 옵테론 (Opteron) 서버 프로세서에 32nm 공정을 유지해 인텔보다 더 큰 코어 사이즈와 전력 소모량도 높았다.




그 밖에도 Zen 기반 4코어는 L2 512KB와 L3 8MB를 제공했고 인텔 4코어는 L2 256KB와 L3 8MB를 제공하는데 L3 캐쉬는 인텔이 19.1mm^2 인데 반해 Zen은 16mm^2로 차지하는 면적이 작고 스위칭 정전 용량도 15% 감소, 메탈 (metal) - 인슐레이터 (Insulator) - 메탈 (metal) 캐패시터를 도입해 동작 전압을 줄이고 코어 전압과 주파수 컨트롤을 보다 폭넓게 지원할 수 있게 된 것으로 소개됐다.


트랜지스터의 수는 공개되지 않았으나 공정 기술 측정의 주요한 부분으로 알려진 CPP와 Fin Pitch, Metal Pitch도 비교되었는데 Zen 아키텍처에 적용된 글로벌파운드리와 삼성 연합의 14nm 공정 기술이나 TSMC의 16nm FinFET 공정이 인텔의 14nm 공정 대비 뛰어나지는 않은 것으로 언급됐다. 글로벌파운드리나 TSMC의 14nm/ 16nm FinFET 공정은 다음 세대 10nm 공정이 리네임 성격으로 알려져 이 역시 인텔의 10nm 공정보다 크게 향상되지는 않을 것으로 예상했다.

 

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1 Comments
12 마린 2017.02.08 22:08  
같은 4코어 8스레드 비교지만 아키텍처나 트랜지스터 차이가 있으니 사이즈로만 판단은 어려어 보이네요.
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