TSMC, 2022년 3nm와 5nm 공정 양산 예상

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권경욱 기자 2   0

TSMC가 미세공정인 3nm와 5nm 공정 계획에 대해 언급했다는 소식이다.

 

TSMC는 5nm 공정과 3nm 공정 연구와 개발 계획을 갖고 있으며 이들을 기반으로 제품을 생산할 공장을 위해 5천억 대만달러를 투자할 계획이라고 전했다.

 

그에 따라 3nm와 5nm 미세공정을 기반의 양산 시기는 2020년과 2022년으로 전망했다.

 

올해 반도체 제조 공정은 10nm로 삼성전자가 10월 10nm LPE 양산을 발표한 바 있으며 이를 통해 퀄컴 (Qualcomm)의 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)와 같은 프로세서와 칩셋이 양산될 예정이다.

 

TSMC는 내년 초 10nm 공정을 선보일 예정이며 인텔은 2017년 하반기, 그리고 이들은 7nm와 5nm 공정도 염두에 두고 있다. 이중 TSMC는 50-80헥타르에 이르는 대지에 공장을 건설할 계획이며 여기에서 3nm와 5nm 공정 제품 양산을 계획하고 있으며 노동자도 1만명을 고용할 계획인 것으로 알려졌다.

 

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2 Comments
12 마린 2016.12.08 22:40  
10nm 공정 이하는 점점 더 어려워질 것이라고 하는데 내용처럼 등장이 가능할지 모르겠네요.
5 오리진 2016.12.08 23:27  
3nm와 5nm 공정이 제대로 나올려나요. 인텔도 10nm 공정 도입이 늦어지고 있는 상황에서 삼성만이 앞서가는 것처럼 보이네요.
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