인텔 차세대 Kaby Lake-S, 클럭 향상돼 올해 4분기 등장?

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인텔이 올해 하반기 스카이레이크 (Skylake) 후속으로 알려진 Kaby Lake-S를 출시할 것이라는 소식이다.

 

Kaby Lake-S의 특징에 대해서는 스카이레이크와 같은 TDP를 제공할 것이지만 향상된 클럭 등을 통해 성능을 개선하고 올해 하반기 출시될 것으로 예상했다.

 

구체적인 출시 시기를 보면 2016년 4분기 선적을 시작해 2017년 1분기 본격적인 공급이 가능해 이 시기에 출시가 예상된다.

 

Kaby Lake-S는 2017년의 새로운 플랫폼으로 14nm FinFET 공정을 이용하며 인텔 3D XPoint를 이용한 Optane 기술, DDR4-2400MHz 클럭을 적용할 예정이다. 앞서 소개처럼 동작 클럭이 개선돼 성능 향상이 이루어질 것으로 전망된다.

 

인텔은 차세대 10nm 공정으로 등장할 Cannon Lake 이전까지는 14nm FinFET 공정을 이용할 예정이며 2014년 공개한 브로드웰 (Broadwell)에서는 14nm FinFET을 처음 도입했고 틱 (Tick)에 해당, 스카이레이크는 2세대 14nm FinFET으로 톡 (Tock), Kaby Lake-S는 다시 14nm FinFET을 이용해 톡 (Tock)으로  틱 - 톡 - 톡 전략으로 이어지며 아키텍처 개선과 공정, 최적화 전략이 진행된다. 10nm를 이용해 2017년 하반기 등장할 Cannon Lake는 틱 (Tick) 전략을 이용한다.

 

한편 AMD는 하반기 전세대 대비 IPC를 최대 40% 개선한 차세대 Zen 아키텍처 CPU를 비롯하여 컴퓨텍스 2016 (Computex 2016)을 통해 7세대 APU와 14nm FinFET 폴라리스 (Polaris) 차세대 아키텍처 기반 라데온 RX 480 (Radeon Rx 480)에 대한 내용을 공개했는데 이들을 통해 올해 하반기 흑자 전환을 기대하고 있다. 

 

따라서 올해 하반기에는 인텔과 AMD의 프로세서 경쟁, AMD와 엔비디아의 그래픽카드 경쟁이 본격화될 예정이다.

 

 

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