AMD 차세대 Avian APU 로드맵, 2017부터 2019까지의 APU 플랫폼 로드맵 공개

AMD가 2017부터 2019까지 APU 플랫폼으로 출시할 것으로 예상되는 차세대 APU 플랫폼 Avian APU 로드맵이 유출됐다.

새로운 APU 로드맵에 적용되는 네이밍은 주로 새, 독수리나 올빼미 같은 종류를 사용하고 있는 것으로 나타났다.

2017년에는 14nm FinFET 공정 기반의 차세대 Zen 아키텍처 기반의 APU, 그 이후로는 7nm 공정을 이용한 APU가 등장할 것으로 예상했다.

최근 유출된 Avian APU 로드맵은 아래와 같이 구성된다.

- Gray Hawk : 7nm 공정 기반 Zen+ 아키텍처 APU

- Snowy Owl : 14nm 공정 기반 Naples

- Horned Owl : 14공정 기반 Zen 아키텍처 APU, 레이븐 릿지 (Raven Ridge) 계승

- Banded Kestrel : 14nm APU, Horned Owl의 대략 절반 스펙

Horned Owl과 Banded Kestrel은 메인스트림 APU로 14nm FinFET 공정으로 글로벌파운드리 (GF,Globalfoundries)와 삼성 연합의 제조, 임베디드 시장을 타겟으로 FP5 BGA 소켓을 이용하며 Zen 아키텍처 기반, 후에 나올 Horned Owl 데스크탑용은 AM4 소켓을 이용한다. Horned Owl은 2017년 하반기, Banded Kestrel은 2018 상반기 등장을 예상했다.

Snowy Owl은 서버급 APU로 Napels 프로세서의 스펙을 줄인 버전으로 Zeppelin 다이를 기반으로 Zen 아키텍처, 14nm FinFET 공정으로 제조되며 AMD 서버 시장을 확대를 기대했다. 2017년 상반기 등장 예상, AM4 소켓을 지원한다.

Gray Hwak APU는 TSMC 또는 글로벌파운드리의 7nm 공정을 이용하여 제조, Zen+ 아키텍처를 이용한다. AM4+ 소켓을 탑재해 2019년 등장을 예상했다.