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PC | AMD, 차세대 7nm 라데온 베가-2세대 라이젠 스레드리퍼-에픽 서버 프로세서 로마 공개

권경욱 기자 1   1

AMD는 컴퓨텍스 2018에서 열린 기자간담회를 통해 CPU 및 GPU 시장을 이끌어나갈 신제품을 공개했다. 


컴퓨텍스 2018 행사를 통해 AMD는 최초의 7nm 공정 기반 라데온 베가 (Radeon Vega) GPU와 12nm 공정 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 프로세서, 7nm 공정 기반 차세대 서버용 프로세서 에픽(EYPC) 코드명 로마 (Roma)를 공개했다.





이와함께 주요 PC 제조사와 함께 라이젠(Ryzen) 및 라데온 탑재 프리미엄 제품군도 함께 공개됐다.




AMD CEO 리사 수 박사(AMD President and CEO Dr. Lisa Su)는, “업계에서 가장 강력한 성능의 CPU와 GPU 제품군이 보다 강력해지는 모습을 보여줄 수 있게 됐다”고 밝혔다. 또한, “곧 출시될 7nm, 12nm 공정 기반의 새로운 라이젠, 라데온 그리고 에픽 프로세서를 통해, 프리미엄 기기는 물론, 게이밍, 머신 러닝, 데이터센터 분야 등 업계 전반의 차세대 고성능 컴퓨팅을 주도해나갈 것”이라고 강조했다.



AMD 하이엔드 데스크탑용(HEDT) 프로세서, 12nm 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼




AMD는 이번 기자간담회에서 2세대 라이젠 스레드리퍼를 최초로 공개했다. 2세대 라이젠 스레드리퍼는 12nm 공정을 기반으로 최대 32코어 64스레드를 제공해 렌더링과 후반 작업, 워크로드 인코딩 분야 등 고성능 컴퓨팅을 요구하는 작업에서 향상된 성능을 제공한다.




2세대 라이젠 스레드리퍼는 지난 4월 출시된 2세대 라이젠과 같은 12nm LP 공정으로 멀티코어 확장에 유리한 젠+(Zen+) 아키텍처의 제플린 (Zeplin) 다이를 이용한다. 24코어 48스레드와 32코어 64스레드 2종의 프로세서가 등장할 것으로 알려졌으며 최대 32코어로 확장됨에 따라 TDP 스펙도 기존 1세대 라이젠 스레드리퍼 1950X (16코어 32스레드, 3.4GHz 베이스와 4.0GHz 터보 클럭)/ 1920X (12코어 24스레드, 3.5GHz 베이스와 4.0GHz 터보 클럭)의 180W보다 70W가 증가한 TDP 250W 스펙을 적용한다. 


동작 클럭은 24코어와 32코어가 동일한 3.0GHz 베이스 클럭과 3.4GHz 터보 클럭을 적용할 것으로 예상되며 PCIe Gen3 60+4 레인 (Lane), 4채널 메모리 컨트롤러, L3 캐쉬는 48MB와 64MB로 기존 라이젠 스레드리퍼 1950X/ 1920X의 32MB보다 증가한다.


2세대 라이젠 스레드리퍼는 공랭 쿨러를 이용 가능하며 1세대 라이젠 스레드리퍼를 지원하는 AMD X399 칩셋 메인보드와 호환 가능하다. 다만 TDP 스펙이 증가하면서 이에 대응하지 못한 일부 메인보드는 지원이 어려울 가능성도 있다.


32코어 기반의 AMD 2세대 라이젠 스레드리퍼는 2018년 3분기에 출시 예정이다. 



​AMD 2세대 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽 탑재 글로벌 PC 제조사  


AMD는 새로운 프로세서 공개와 함께 라이젠 모바일 APU 프로세서, 2세대 라이젠 데스크탑 프로세서 및 라데온 그래픽 등이 탑재된 글로벌 PC 제조사들의 다양한 제품군을 공개했다.






에이서(Acer): 프레데터 헬리오스 500(Predator Helios 500) 노트북 및 프레데터 오리온 5000(Predator Orion 5000) 데스크톱, 니트로 50(Nitro 50) 게이밍 데스크톱




에이수스(Asus): 비보북(VivoBook) X505ZA 및 X570ZD 노트북




델(Dell):  최신 인스피론(Inspiron) 시리즈 제품군: 인스피론 13” 7000 2-in-1, 인스피론 15” 5000 노트북 및 인스피론 7000 게이밍 데스크톱



HP:  엔비(ENVY) x360 13 및 엔비 x360 15 노트북



화웨이(Huawei): 메이트북 D(Matebook D) 14” 노트북



레노버(Lenovo): 요가(Yoga) 530, 아이디어패드(IdeaPad) 530S 및 330 노트북


또한 AMD는 B450 칩셋 기반의 메인보드를 공개하고 라이젠 데스크톱 프로세서 기반의 AM4 데스크톱 생태계를 강화할 것이라고 밝혔다. 2세대 라이젠 데스크톱 프로세서에 최적화된 B450칩셋은 기능과 성능, 가치 등 여러 측면에서 조화를 이루도록 설계됐다. AMD B450 칩셋 기반 메인보드는 애즈락(ASRock), 에이수스, 바이오스타(Biostar), 기가바이트(Gigabyte) 및 MSI 등 다수의 메인보드 제조사를 통해 출시 예정이다.



AMD 차세대 7nm 라데온 베가 그래픽과 라데온 RX 베가 56 나노(Nano) 및 프리싱크


현재 게이밍 시장은 e스포츠 방송과 스트리머, PC VR 헤드셋 인구가 증가하고 있으며 이들을 통해 게이밍 하드웨어 시장도 크게 확장 중이다. 이에 AMD는 게이밍 시장의 요구를 반영해 라데온 그래픽을 출시하고 있으며 올해에도 이러한 시장을 반영한 제품군이 등장할 예정이다.





AMD는 7nm 베가 공개 이후 7nm 기반 나비 (NAVI)와 2020년 전후로 차세대 7nm+ 공정 기반의 새로운 라데온 그래픽을 공개할 계획이다. 


이번 컴퓨텍스 2018을 통해 AMD는 7nm 공정을 기반으로 하는 차세대 라데온 베가 (Radeon Vega) GPU를 최초로 공개했다. 차세대 라데온 베가 그래픽에 적용되는 7nm 공정은 집적도와 전력 효율 2배, 성능은 1.35배를 향상할 수 있게 된다.




차세대 라데온 베가는 전문가 및 데이터센터 애플리케이션에 최적화된 라데온 인스팅트(Radeon Instinct)가 우선 등장한다. 라데온 인스팅트는 서버 및 워크스테이션 최적화를 바탕으로 고속의 내부 연결, 하드웨어 가상화, 딥 러닝을 위한 특화 기능 등을 제공한다. 데스크탑용 7nm 라데온 베가 그래픽의 등장에 대해서는 언급했으나 구체적인 출시 시기나 라인업 등에 대한 부분은 공개되지 않았다.





라데온 인스팅트를 위한 소프트웨어 환경도 개선해 나간다. 머신 러닝 (Machine Learning)을 위한 다양한 오픈 소프트웨어 (Radeon Open Ecosystem, RoCm) 개발 환경, GPU 레이 트레이싱 (GPU Ray Tracing)을 위한 오픈 소스 렌더링 솔루션 라데온 프로 렌더 (Radeon ProRender)를 통해 머신 러닝 및 하이브리드, 클라우드 렌더링 등에 적용 가능하며 Maxon Cinema 4D, Modo에 내장, Autodesk 3DS Max와 블렌더 (Blender), Autodesk Maya, 솔리드웍스 (Solidworks), Rhino 6 등과 같은 3D 렌더링 프로그램 등에 플러그인 (Plug-in) 형태로 이용 가능해 전문적인 영역에서의 활약이 예상된다.




AMD 7nm 라데온 베가 아키텍처 기반 라데온 인스팅트(Radeon Instinct)는 초기 고객을 대상으로 샘플링이 시작되었으며 2분기 내 서버 및 워크스테이션용 다양한 폼팩터로 출시된다.


또한 AMD는 7nm 차세대 라데온 베가 그래픽 외에도 그래픽 및 게이밍과 관련된 주요 업데이트를 공개했다.




파워컬러(PowerColor)에서 출시하는 라데온 RX 베가 나노(Nano) 그래픽 카드는 게이밍을 위한 소형 폼팩터에 최적화된 그래픽카드로 라데온 베가 아키텍처의 성능을 소형 제품들에서 이용 가능해진다.




최신 라데온 프리싱크(FreeSync) 기술은 이제 삼성전자의 80인치 QLED TV에서 이용 가능하다. 라데온 베가 그래픽카드가 탑재된 PC나 마이크로소프트의 엑스박스 원 S(Xbox One S), 엑스박스 원 X(Xbox One X)를 이용하면 게임을 끊김없고 부드러운 환경에서 플레이가 가능해진다. HDR을 지원하는 프리싱크 기술은 유비소프트(Ubisoft)의 인기 AAA 타이틀인 파 크라이 5(Far Cry 5)에 적용됐다.



AMD 12nm 공정 기반 서버 프로세서 에픽(EPYC) 프로세서 코드명 로마 (Roma)


AMD는 이번 컴퓨텍스 2018 기자간담회에서 에픽 프로세서 관련 최신 사항에 대한 내용도 공개했다.





12nm 공정을 기반으로 하는 젠2 (Zen 2) 기반의 에픽 프로세서는 코드명 로마 (Roma)로 소켓 당 8코어부터 16코어, 24코어, 32코어까지 확장된다. 싱글 CPU를 통해 PCIe Gen3 128 레인 (Lane), 8채널 메모리, 소켓 당  2TB RAM을 확장할 수 있어 증가하는 서버 시장의 요구에 대응한다. 2 에픽 기반의 서버는 2 제온 (Xeon) 스카이레이크 (Skylake) 기반 2대의 서버 대비 최소 15%에서 최대 56%의 가격대비 높은 효율을 제공한다.



 


에픽 프로세서는 시스코(Cisco)의 고밀도 UCS 서버군에 처음으로 채택됐다. 128% 많아진 코어, 50% 더 많은 서버, 그리고 랙(rack) 당 20% 이상 많은 스토리지 용량을 제공할 수 있게됐다.


서버 가상화 및 소프트웨어 정의 스토리지(Software-defined Storage, SDS) 응용 프로그램을 위한 HPE의 신형 프로라이언트(ProLiant) DL325 10세대 싱글 소켓 서버에도 이용된다. 경쟁사의 듀얼소켓 시스템 대비 최대 27%의 가상 머신 당 운영 비용 절감 효과를 제공한다. SA1 텐센트(Tencent) 클라우드 서비스에도 에픽 프로세서가 이용된다.




젠(Zen)2 아키텍처 기반의 차세대 7nm 에픽 프로세서 코드명 로마는 현재 개발 중이며 2019년 출시를 앞두고 기업 고객을 대상으로 이번 하반기부터 샘플링을 시작할 계획이다.

 

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1 개의 댓글이 있습니다.
10 마린  
AMD도 이번에 많은 제품군을 소개했군요 최대 32코어 기반 2세대 라이젠 스레드리퍼와 7나노 라데온 베가 그리고 에픽 프로세서 코드명 로마가 올해 중으로 계획되고 있군요 하이엔드와 서버 전문가용 시장에서 활약을 기대해봐아 겠네요
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