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PC | ASUS H370/ B360/ H310 메인보드 및 전략 발표, ASUS 차세대 메인보드 심포지움 2018 개최

권경욱 기자 2   1

에이수스(ASUS) 코리아는 2018년 4월 10일(화) 서울 여의도 63컨벤션센터에서 새로운 300 시리즈 칩셋 기반 메인보드의 출시를 알리는 ASUS Next Gen Mainboard Symposium 2018을 개최했다. 


이번 심포지움에서는 ASUS의 H370/ B360/ H310 칩셋 기반 메인보드를 비롯하여 인텔 CPU 라인업 업데이트, ASUS 워크스테이션 및 서버 메인보드와 CSM과 같은 상업 솔루션, 가능성 높은 Thinker Board, ASUS 메인보드 사업의 미래 전략 등에 대한 내용들이 소개됐다.





심포지움은 ASUS코리아 강인석 이사의 환영사로 시작했다. 2017년 에이수스 (ASUS) 창립 이후 여러 가지 신기록을 갱신했고 이번 행사는 그에 대한 보상이라 생각하며 참석해주신 미디어 기자단 및 엔드유저, 인텔과 채널 파트너사 분들에게 감사드린다고 전했다.



인텔 8세대 코어 프로세서 커피레이크 라인업 업데이트





인텔코리아 양생호이사는 인텔의 IT 시장에 전반의 내용을 먼저 소개했다. 그에 따르면 현재 인텔은 IT 시장을 위한 꾸준한 투자와 다양한 협력사와의 연계, 그리고 IT 시장에서 주목받고 있는 자율주행차를 비롯하여 인공지능 (AI)와 가상현실 (VR) 외에도 5G 네트웍을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다고 전했다.


이어 양생호 이사는 인텔 옵테인 메모리 (Optane Memory)를 소개했다. 옵테인 메모리는 인텔과 마이크론 (Micron) 합작의 IMFT에서 개발한 3D XPoint 기술에 기반한 메모리 기술로 하드디스크 (HDD)와 같은 대용량 저장장치를 캐싱해 성능을 향상하는 기술이다. 특히 인기 게임은 수년동안 화려해진 그래픽과 지원을 위해 수십에서 수백기가에 이르는 저장장치 공간을 요구하게 되었고 아직은 가격대비 충분한 저장용량을 제공하기 어려운 SSD만을 이용하기는 어려우며 대용량 HDD를 데이터 드라이브로 조합해 사용할 수밖에 없다. 때문에 옵테인 메모리의 캐싱 기술로 대용량 HDD를 가속해 반응성과 실행속도를 향상하면 시스템의 체감 성능을 향상할 수 있다.





또한 그동안은 시스템 드라이브인 운영체체를 설치한 HDD만 가속이 가능해 SSD와 대용량 HDD 조합을 사용하는데 제약이 있었는데 이러한 제약을 완화해 운영체제가 설치된 SSD (운영체제 설치 드라이브)와 대용량 HDD (데이터 드라이브)를 동시에 장착했을 때 옵테인 메모리는 대용량 HDD를 가속이 가능해져 성능을 향상할 수 있게 되었고 이제 SSD와 대용량 HDD 조합의 시스템에서도 활용이 가능해졌다. 하지만 옵테인 메모리는 저장 용량과 가격이 단점으로 작용하고 있는데 이는 점차 개선되어 가는 중이다.




양생호 이사는 인텔 옵테인 메모리를 먼저 소개한데는 인텔의 8세대 코어 플랫폼 확장에 대한 내용을 설명하기 위함이라고 전했다. 인텔은 그동안 별도로 존재해온 옵테인 메모리와 8세대 코어 프로세서 커피레이크 (Coffee Lake)를 조합해 8세대 코어 플랫폼을 확장했다. 옵테인 메모리가 들어가는 프로세서는 코어 브랜드에 플러스(+)를 붙이고 배지 색상에도 차이를 둔다. 인텔 코어 i5+/ i7+, i9+ 브랜드가 대표적이며 이들은 인텔 8세대 코어 프로세서와 옵테인 메모리 가속이 결합된 시스템을 구입했다는 의미다.




또한 인텔은 2017년 10월 6코어로 출시된 커피레이크 라인업도 최근 보강되었고 저전력 라인업 역시 새로 추가됐다. 2018년에는 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 라인업에 최대 18코어 36스레드 프로세서를 포함하는 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kaby Lake-X), 메인스트림 라인업에 최대 6코어 12스레드 기반의 커피레이크-S (Coffee Lake-S), 소형 플랫폼을 위한 Gemini Lake와 같은 N 시리즈 프로세서 라인업을 갖추었다. 올해 3분기를 기점으로 플랫폼 리프레시 등도 진행 예정이다.





메인스트림의 커피레이크 라인업에는 코어 i7 8700K/ 8700과 코어 i5 8600K/ 8400, 코어 i3 8350K/ 8100에 추가로 코어 i5 8600/ 8500을 비롯하여 코어 i3 8300이 새로 합류했다. 저전력 35W 라인업에는 코어 i7 8700T와 코어 i5 8600T/ 8500T가 2018년과 2019년 1분기를 이끌어간다.




여기에 인텔은 새로운 300 시리즈 메인보드 칩셋 라인업을 새로 출시해 커피레이크 라인업을 확장할 수 있도록 했다. 기존에는 Z370 칩셋 하나만 존재해 선택의 폭이 좁았지만 이제 H370과 B360, H310의 3가지 메인보드 칩셋이 등장해 사용자는 보다 다양한 시스템 조합이 가능하다. 그리고 3분기 즈음에는 Z390이 등장할 예정이다.




H370과 H310은 멀티 GPU 제한, H310은 옵테인 메모리를 지원하지 않으며 300 시리즈 메인보드 칩셋 중 H370과 B360, H310은 CNVi (Intel Integrated Connectivity) 지원으로 인텔 무선랜 WiFi 802.11ac (160Hz)과 블루투스 (Bluetooth) 기능을 지원한다.


Z390 칩셋은 Z370과 같이 오버클럭킹과 옵테인 메모리 지원 등 대부분의 지원은 유사하며 최근 등장한 루머에서는 8코어 16스레드 프로세서와 함께 등장할 것이라는 소식도 전해졌는데 이는 공식적으로 발표된 내용이 아니므로 차후 등장할 소식을 통해 확인 가능할 것으로 예상된다.



 



비즈니스를 위한 300 시리즈 메인보드 칩셋은 Q370과 B360이 등장하며 이들은 모두 옵테인 메모리를 지원하고 v프로 (vPro) 기술과 멀티 GPU 기술은 Q370에서만 지원한다. B360은 기존과 같이 일반 데스크탑용 메인보드 라인업으로 출시된다.



ASUS H370/ B360/ H310 프라임과 ROG, STRIX, TUF 게이밍 시리즈 메인보드 라인업




ASUS코리아 이상훈 과장은 새로운 300 시리즈 메인보드 라인업에 대해 소개했으며 제품군별로 30여 종 이상의 라인업이 출시되어 커피레이크 메인보드 시장에 그동안 Z370 메인보드라는 하나의 선택지와 가격 등으로 선택이 어려웠던 사용자들에게 보다 많은 선택지를 제시한다고 전했다.


이어 이상훈 과장은 보편화되어 특별한 것이 없는 평범함은 전통적인 것에서 느끼게 마련이지만 전통적인 것을 바탕으로 새로운 혁신을 이끌어낼 수 있다는 의미로 닌텐도 (Nintendo)의 프랜차이즈 (Franchise)의 전통 (Tradition)을 대표하는 슈퍼 마리오 오디세이 (Super Mario Odyssey)와 혁신 (Innovation)을 대표하는 젤다의 전설 브레스 오브 더 와일드 (The Legend of Zelda Breath of the Wild)의 성공 사례를 들어 ASUS의 새로운 300 시리즈 메인보드 라인업에 대입해 소개했다. 




소개에 따르면 ASUS는 전통적인 것은 프라임 (Prime) 시리즈가 대표적이며 ROG와 STRIX, TUF 게이밍 시리즈는 새로운 기술이나 지원, 기능을 더하는 혁신을 이끌어나가고 있다.


프라임 시리즈는 균형 잡힌 성능과 튜닝 편의성을 제공하는 ASUS 대표 라인업이며 ROG 시리즈는 전 세계 하드코어 유저들이 인정한 최강의 OC, 게이밍 (Gaming) 전용 라인업, ROG STRIX는 감각적인 디자인과 각종 튜닝, 게이밍 특화 기능들이 돋보이는 라인업, 터프 (TUF) 게이밍 시리즈는 압도적인 내구성과 안정성을 바탕으로 하는 메인스트림 게이밍 전용 메인보드 라인업이다.



ASUS H370/ B360/ H310 칩셋 기반 프라임 시리즈


ASUS 프라임 시리즈는 앞서 소개되었듯이 그동안 축적되어온 전통적인 기능과 지원에 새로운 기술들도 서로 혼합되어 발전되어 왔다. 프라임 시리즈를 대표하는 기술은 5X Protection III라고 소개했다.




5X Protection III에는 CPU와 시스템 전반에 안정적인 전압 공급과 높은 안정성, 정밀함을 갖춘 디지털 전원부 (Digi+ VRM)를 비롯하여 견고하게 솔더링되어 한층 강화된 PCIe 슬롯 (Safe Slot Core), 안정적인 네트워킹 환경과 대역폭 유지를 위해 시그널 커플링과 안티 EMI 캐패서터 장착 (LanGuard : Surge-Protected Networking), 특수 설계의 전압 레귤레이터가 설치되어 예기치 못한 고 전압이나 불안정한 전력 공급으로부터 각종 회로를 안전하게 보호하는 독자적인 회로 보호 디자인 (Overvoltage Protection), 스테인레스 스틸 재질로 I/O 포트를 제작해 일반 I/O 포트 대비 3배 이상의 긴 수명 보장의 스테인레스 스틸 백 I/O (Stainless-Steel Back I/O)를 제공한다. 


여기에 메모리 안정성과 호환성 향상을 위한 옵티 멤(OptiMem) 기술, 유연한 쿨링 제어와 세밀해진 모니터링, 소음 제어가 가능한 Fan Xpert, CPU와 GPU, PCH 최소 3개의 최적화된 쿨링과 온도 관리를 위한 스마트 멀티 온도 센서, 새로 추가된 검색 기능으로 바이오스 (BIOS) 설정에 바로 진입 가능한 서치 박스 (Search BoX, F9키로 호출), 최대 8개까지 생성 가능한 사용자 바이오스 프로파일과 바이오스 업데이트 후에도 기존 설정 프로파일을 유지해 불러오는 것이 가능하다.




ASUS 프라임 시리즈는 H370과 B360 칩셋 기반 각 3개의 메인보드와 H310 칩셋 기반 6개의 메인보드로 총 12개 제품이 출시되고 표준 ATX와 mATX 폼팩터, H310 칩셋 메인보드는 미니 ITX 폼팩터로도 출시된다. 프라임 H370-PLUS와 프라임 B360-PLUS, 프라임 H310-PLUS 등의 메인보드가 출시된다.



ASUS H370/ B360 칩셋 기반 ROG STRIX 시리즈 



 


 



ASUS 혁신의 대표적인 메인보드 라인업은 ROG와 ROG STRIX 시리즈가 있으며 H370/ B360 칩셋 기반에서는 ROG 시리즈 라인업은 존재하지 않고 대신 ROG STRIX 라인업이 존재한다. ROG STRIX 시리즈는 다양한 소비자의 요구를 충족하기 위한 다양한 라인업을 구성한다. 또 AMD와 안텍, 쿨러마스터, 써멀테이크, FSP, 인윈, 실버스톤, 지스킬 (G.Skill), 게일 (Geil) 등의 다양한 파트너사들과 AURA Sync를 위한 광범위한 생태계 구축, 필립스 휴(HUE)와의 제휴로 집안 조명까지 AURA로 제어 가능해진 것이 특징이다.




새로운 인텔 300 시리즈 ROG STRIX 메인보드는 독특한 사이버 패턴과 시스템 조립의 편의성과 설치 단계 감소, 부상의 위험을 줄여주는 PCB 일체형 I/O 쉴드, 바이오스 백업 배터리에 일체감을 부여하는 배터리 스티커 등을 제공한다. 


사운드 솔루션에서도 ROG 시리즈를 대표하는 사운드 솔루션 SupremeFX를 지원하고 ROG 버전으로 커스터마이즈된 SupremeFX S1220A 코덱은 120dB 신호대 잡음비와 별도 레귤레이터로 충분하고 안정적인 전원 공급으로 음감 향상, 게이밍 헤드폰 사용자 증가에 맞춰 듀얼 OP AMP와 오디오 신호와 품질 향상하는 오디오 커버, 아날로그와 디지털 신호를 분리하고 전자기적 간섭으로 메인보드 보호, 향상된 사운드를 제공하는 오디오 라인 쉴딩, 노이즈와 사운드 왜곡 현상을감소하 풍부한 출력을 보장해주는 프리미엄 니치콘 오디오 캐패시터 등으로 구성된 오디오 솔루션, 네트워크 대역폭과 서비 보호 능력을 극대화하는 랜 가드 (LAN Guard), 인텔 이더넷, 네트워크 최적화로 게임 플레이 딜레이를 줄여주는 게임 퍼스트 IV (Game First IV)를 지원한다.




ASUS ROG STRIX 시리즈는 H370 칩셋 메인보드 2종과 B360 칩셋 메인보드 4종으로 총 6개 모델이 출시되며 ROG STRIX H370-F GAMING, ROG STRIX B360-G GAMING, ROG STRIX B350-I GAMING 등이 등장한다.



ASUS H370/ B360/ H310 칩셋 기반 TUF GAMING 시리즈 




 


 


ASUS TUF GAMING 시리즈는 엔트리 라인업의 게이밍 브랜드로 H370/ B360/ H310 칩셋 기반의 메인보드 모두 AURA Sync를 지원하며 내구성 향상한 디자인과 밀리터리 클래스 TUF 모스켓과 캐패시터, 쵸크, TUF LANGuard로 네트워크의 예기치 못한 전기적 현상 보호와 안정한 환경 유지, cFosSpped 트래픽 조정 기술 기반의 ASUS 터보 랜 (Turbo LAN) 기술로 안정적인 네트워크 환경을 구축할 수 있다.



 


 


또한 ASUS는 TUF 게이밍 시리즈에 쿨러마스터나 지스킬 (G.Skill) 등의 주요 메모리 및 파워 서플라이 제조사와의 연합을 통해 다양한 튜닝 효과와 지원을 확대할 계획이다.


TUF 게이밍 시리즈는 H370 메인보드 2종, B360 메인보드 5종, H310 메인보드 2종이 등장하며 표준 ATX와 M-ATX 플랫폼 기반으로 제작된다. TUF H370-PRO GAMING과 TUF B360M-PLUS GAMING,TUF H310M-PLUS GAMING 등이 출시된다. 

 

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2 개의 댓글이 있습니다.
11 마린  
인텔에서 H370 B360 H310 메인보드 칩셋을 공개하면서 많은 메인보느가 발표되는데 에이수스도 다양한 라인업을 출시하는군요

축하합니다! 럭키 포인트 22점을 획득했습니다!

1 망각인간  
논외의 이야기지만....
모델분 이쁘다능.
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