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소프트웨어
차세대 윈도우 모습을 드러내다, 마이크로소프트 윈도우 11 공개
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2021.06.25
마이크로소프트(Microsoft, MS)는 6월 25일(한국시간) 온라인 이벤트를 열고 윈도우 10(Windows 10)의 후속 운영체제(OS)인 차세대 운영체제 윈도우 11(Windows 11)을공개했다.신종코로나바이러스감염증-19(COVID-19, 코로나 19)로 인한 팬데믹을 맞이 하면서 비대면 시대는 급속하게 진행되었고 그에 따라 PC 사용의 변화…
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MWC
최신 실리콘 및 소프트웨어 기술로 5G 및 엣지 가속, 인텔 온라인 MWC 2021서 vRAN 및 엣지 구축 지원 신제품 발표
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2021.06.22
인텔은 22일 온라인 MWC 2021 행사에서 자사 기술을 바탕으로 한 여러 혁신적인 네트워크 구축 사례는 물론, 인텔 네트워크 플랫폼(Intel® Network Platform)을 공개했다고 밝혔다.아울러, 5G와 엣지를 위한 선도적인 제품군에 새로운 추가 사항을 발표하며 네트워크 반도체 공급사로서의 입지를 공고히했다. 인텔은 거의 모든 상용 가상 무선 …
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PC
게이밍 특화 WD BLACK 게이밍 SSD, 웨스턴디지털 WD BLACK SN750 SE NVMe·D30 게임 드라이브 SSD 출시
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2021.06.16
웨스턴디지털(www.westerndigital.com/ko-kr)이 게이밍 특화 브랜드 WD_BLACK의 신제품 SSD 2종을 국내 출시한다고 밝혔다.이번 신제품은 PC 및 노트북 게이머를 위해 메인스트림 PCIe Gen4 시스템으로의 업그레이드를 지원하는 내장 SSD ‘WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD’와 플레이스테이션 5(PlayStat…
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서버
데이터센터 효율성과 관리성 제고, 인텔 식스 파이브 서밋에서 인프라 처리 장치(IPU) 발표
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2021.06.15
인텔은 식스 파이브 서밋(Six Five Summit)에서 인프라 처리 장치(IPU)의 비전을 발표했다고 15일 밝혔다.IPU는 클라우드 및 통신 서비스 제공업체가 중앙처리장치(CPU)의 오버헤드를 줄이고 성능을 높일 수 있도록 설계된 프로그램 가능한 네트워크 장치다. 고객은 IPU를 통해 데이터의 처리 및 저장 간 균형을 맞출 수 있는 안전하고 프로그래밍…
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모바일
풀스크린·풀업데이트, 샤오미 웨어러블 최신 모델 미밴드6 출시
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2021.06.14
사물인터넷(IoT) 플랫폼으로 연결된 스마트폰과 스마트 하드웨어를 공급하는 글로벌 인터넷 선두 기업 샤오미(小米)가 베스트셀러 웨어러블 제품군의 최신 모델인 ‘샤오미 미밴드6(Mi Smart Band 6)’를 국내 공식 출시한다고 밝혔다.세계 1위 웨어러블 밴드 브랜드인 샤오미는 급변하는 산업의 선두에 서는 놀라운 제품을 계속해서 선보이고 있다. 끊임없이 …
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컴퓨텍스
[Computex 2021] 엔비디아 새로운 게이밍 GPU, 지포스 RTX 3070 Ti와 RTX 3080 Ti 발표
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2021.06.01
엔비디아(NVIDIA)2021년 6월 1일 오후 2시(한국시간) 컴퓨텍스 2021(Computex 2021) 키노트 행사를 통해 차세대 고성능 게이밍 지포스 RTX 30 시리즈 GPU 2종을 발표했다.이날 발표한 암페어(Apmere) 아키텍처 기반의 새로운 게이밍 GPU는 지포스 RTX 3080 Ti(GeForce RTX 3080 Ti)와 지포스 RTX …
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컴퓨텍스
[Computex 2021] AMD 차세대 모바일 GPU, 라데온 RX 6000M 시리즈 발표
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2021.06.01
AMD가 2021년 6월 1일 오전 11시(한국시간) 컴퓨텍스 2021(Computex 2021) 키노트 행사를 통해 차세대 고성능 게이밍을 위한 RDNA2 아키텍처 기반의 새로운 모바일 GPU인 라데온 RX 6000M 시리즈를 발표했다.AMD 라데온 RX 6000M 시리즈 모바일 그래픽 카드(AMD Radeon™ RX 6000M Series Mobile…
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컴퓨텍스
[Computex 2021] 엔비디아 DLSS 대응, AMD 피델리티FX 수퍼 레졸루션(FSR)
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2021.06.01
AMD가 2021년 6월 1일 오전 11시(한국시간) 컴퓨텍스 2021(Computex 2021) 키노트 행사를 통해 엔비디아(NVIDIA)의 DLSS 기술에 대응하는 프레임 향상 기술피델리티FX 수퍼 레졸루션(AMD FidelityFX Super Resolution, AMD FSR)을발표했다.피델리티FX 수퍼 레졸루션(FSR)은100개 이상의 AMD 프…
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컴퓨텍스
[Computex 2021] 게임 성능 15% 향상, AMD 차세대 3D 칩렛·3D V-캐쉬
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2021.06.01
AMD가 2021년 6월 1일 오전 11시(한국시간) 컴퓨텍스 2021(Computex 2021) 키노트 행사를 통해 차세대 프로세서에 적용할 3D 적층 기술을 발표했다.이번에 공개한 3D 적층 기술은 기존 2D 및 2.5D 적층 기술에서 한발 더 나아간 기술로 3D 칩렛(3D Chiplets) 기술, 3D V-캐쉬 기술(3D V-Cache Technol…
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컴퓨텍스
[Computex 2021] AMD 차세대 데스크탑 세잔 APU, 라이젠 5700G/ 5600G 발표
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2021.06.01
AMD가 2021년 6월 1일 오전 11시(한국시간) 컴퓨텍스 2021(Computex 2021) 키노트 행사를 통해 차세대 데스크탑용 APU인 라이젠 5000G(Ryzen 5000G) 시리즈를 발표했다.라이젠 5000G 시리즈는 라이젠 4000G 시리즈(Ryzen 4000G Series)와 같이 OEM용으로 먼저 공개된 APU 라인업으로 코드명 세잔이며…
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컴퓨텍스
[Computex 2021] 인텔 씬앤라이트 윈도우 노트북용, 11세대 코어 프로세서 신규 2종 및 5G 솔루션 5000 발표
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2021.05.31
인텔은 오늘 컴퓨텍스 2021(Computex 2021) 행사에서 11세대 인텔 코어 (11th Gen Intel® Core™) 프로세서 라인업에 신규 프로세서 2종을 추가했다고 발표했다.발표된 신규 프로세서는 코어 i7-1195G7과 코어 i5-1155G7의 2종이다.인텔은 새롭게 공개한 프로세서는 소프트웨어 벤더사(ISV) 및 제조사(OEM)와의 공…
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IT
차세대 디지털 크리에이터로 변모하는 개발자 전폭 지원, 마이크로소프트 빌드에서 개발자 지원 혁신 기술 대거 공개
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2021.05.26
마이크로소프트가 한국시간 26일 온라인으로 열린 연례 개발자 컨퍼런스 ‘빌드(Microsoft Build 2021)’에서 최신 기술과 서비스를 대거 선보였다.지난 한 해, 개발자들은 팬데믹으로 인해 위기에 처한 산업과 사람들을 돕는 데 필수적인 역할을 해왔다. 개발자들은 현재 그 어느 때보다도 중요한 위치에 있고, 차세대 디지털 크리에이터로서 앞으로의 활…
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PC
인텔 게이밍용 타이거레이크-H, 11세대 코어 H 시리즈 모바일 프로세서 발표
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2021.05.12
인텔은 5월 12일(수) 오전코드명 타이거레이크-H(Tiger Lake-H)로 알려진 게이밍용11세대 코어 H 시리즈 모바일 프로세서(Intel Core H-Series)신제품을 소개하는 온라인 브리핑을 진행했다.11세대 인텔 코어 H 시리즈 프로세서는 모바일 게임, 콘텐츠 제작, 상용 워크스테이션 시스템 성능을 한 단계 끌어올렸으며 새로운 H 시리즈 프…
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IT
IBM 세계 최초 2나노미터 칩 기술 공개, 45% 더 높은 성능과 75% 더 낮은 에너지 사용 달성 예상
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2021.05.06
IBM은 5월 6일(현지시간) 세계 최초로 2 나노미터(nm) 나노시트(nanosheet) 기술로 개발된 칩을 선보이며 반도체 설계와 공정의 신기원을 이루었다고 발표했다.반도체는 컴퓨터에서 가전제품, 통신 기기, 운송 시스템 및 주요 인프라에 이르기까지 모든 분야에서 중요한 역할을 하고 있다.특히 하이브리드 클라우드, AI, 사물인터넷 시대에 칩 성능과 에…
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PC
새로운 시도와 트렌드 반영, 2021 마이크로닉스 신제품 발표회
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2021.04.29
한미마이크로닉스(이하 마이크로닉스, Micronics)는 4월 28일(수) 오후 서울 63빌딩 63컨벤션센터에서 국내 및 글로벌 브랜드 시장을 겨냥한 신제품을 발표하는 2021 마이크로닉스 신제품 발표회를 개최했다.마이크로닉스는 그동안 3월 신제품 발표회를 개최해 한 해의 시작을 알렸으나 올해는코로나19(COVID-19) 상황으로 인해 이보다 늦어진 4월…
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