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PC | 인텔 프로세서 개발 전략, 틱톡에서 공정 - 아키텍처 - 최적화로 전환

권경욱 기자 1   0

인텔의 대표적인 프로세서 개발 전략은 틱톡 (Tick-Tock)인데 틱톡 전략은 사실상 끝난 것으로 알려졌다.

 

인텔은 그동안 프로세서 개발 전략으로 틱톡이 이용되었으며 틱은 공정 개선, 톡은 아키텍처 전환을 통해 성능을 향상했는데 이제 10nm 공정 프로세서에서는 이와 같은 전략에 수정이 이루어질 것으로 예상된다.

 

인텔의 틱톡 전략을 살펴보면 린필드 (Lynnfield)에서 샌디브릿지 (Sandy Bridge), 아이비 브릿지 (Ivy Bridge), 하스웰 (Haswell), 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh), 최신인 스카이레이크 (Skylake)로 이어지면서 공정과 아키텍처를 개선하는 틱톡 전략을 이용했다. 

 

공정도 순서대로 45nm에서 32nm, 22nm를 거쳐 현재는 14nm, 앞으로 10nm로 공정 전환을 앞두고 있지만 10nm 전환의 어려움으로 14nm 공정 기반 프로세서가 앞으로 조금 더 시장을 이끌어갈 예정이다.

 

공정 전환이 순조롭다면 공정과 아키텍처 전환의 틱톡 전략은 지속되었을 가능성도 있다. 하지만 미세공정의 한계와 성능 향상이 과거보다 크게 다가오지 못하면서 틱톡 전략이 큰 의미를 부여하지 못하고 있다. 사실상 틱톡 전략은 이미 수년전부터 파기되었다고 해도 과언이 아니다.

 

인텔은 이를 공식적으로 언급한 것으로 14nm 공정을 잇는 10nm 공정 기반 프로세서부터 틱톡 전략을 수정해 공정 (Process) - 아키텍처 (Architecture) - 최적화 (Optimization)로 개발해 나갈 것임을 밝혔다.

 

하스웰에서 하스웰 리프레시가 등장했고 스카이레이크 후속인 Kaby Lake는 14nm FinFET 공정이 이용되고 스카이레이크 리프레시 (Skylake Refresh)로도 불리고 있는 만큼 큰 변화는 이루어지지 않을 것으로 예상된다. 다만 소켓 방식은 기존을 유지하면서 메인보드 업그레이드 대신 바이오스 업데이트로 Kaby Lake를 지원할 것으로 예상된다.

 

10nm 공정으로 등장할 새로운 Cannon Lake에서는 성능 향상과 새로운 칩셋, 아키텍처의 전환이 이루어질 것으로 전망된다.

 

인텔은 틱톡을 이어 공정 - 아키텍처 - 최적화를 통해 미래에도 경쟁력을 제시할 예정이다. 공정 전환에 따른 비용 효율을 높이고 향상된 플랫폼 디자인과 제조 기술로 사용자들에게 혜택을 제공할 것으로 예상된다.

 

공정 - 아키텍처 - 최적화로 이어지는 프로세서 개발 전략을 통해 얻을 수 있는 부분은 과거 틱톡보다 세대별 소켓 호환성이 오랫동안 유지되어 업그레이드에 유리할 것으로 전망된다. 

 

하지만 소켓 호환성이 오랫동안 유지되는 현재를 고려해보면 성능 향상이 더디게 진행된다는 것이고 제조 공정의 미세화 난이도가 높아지는 만큼 성능 경쟁력도 그만큼 낮아진다고도 볼 수 있다.

 

최근의 경향은 성능 향상보다는 전력 효율이 높아지는 방향인데 이는 인텔의 이러한 전략을 반영하는 것이며 결과적으로 이전보다 덜 혁신적인 제품이 등장할 것임을 의미한다.

 

인텔의 전략 변화는 공정 전환의 난이도가 높아진 것도 주요하게 작용하고 있지만 시장에서 성능 경쟁을 이끌어내야 하는 AMD의 부진도 한몫하고 있다. AMD는 올해 하반기 차세대 Zen 아키텍처로 다시 시장을 두드릴 것인데 Zen의 성공 여부가 중요하다. 인텔과 경쟁 가능한 성능을 제시한다면 AMD의 도약과 다음번 프로세서의 성능 경쟁도 지켜볼 수 있을 것이다.

 

 

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1 개의 댓글이 있습니다.
1 파란곰  
10nm라니... 정말 기술의 발전은 빠르네요
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