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PC
AMD 트루오디오 넥스트(TrueAudio Next), 밸브 스팀 오디오(Steam Audio)에서 구현
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2018.02.08
AMD TureAudio Next (트루오디오 넥스트)가밸브 코퍼레이션(Valve Corporation, 이하 밸브)의 오디오 엔진인 스팀 오디오 (Steam Audio)를 통해 구현된다.AMD가 밸브의 오디오 엔진인 스팀 오디오(Steam Audio) 시스템에 자사의 트루오디오 넥스트(TrueAudio Next, 이하 TAN) 기술을 지원한다고 발표했다…
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소프트웨어
MS 윈도우 10 레드스톤4 (RS4) 2018년 4월 업데이트, 새로운 기능 지원과 향상
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2018.05.01
마이크로소프트(Microsoft, 이하 MS)가 윈도우 10 2018년 4월 업데이트 (Windows 10 April 2018 Update) 배포를 시작했다.레드스톤4 (RS4)로 알려진 윈도우10 2018년 4월 업데이트는 윈도우 10 버전 1803 OS 빌드 17134.1이며 지난해 봄과 가을에 진행된 두 번의 메이저 업데이트에 이은 업데이트다.전 세계…
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PC
AMD, 라데온 베가 통합한 라이젠 프로 모바일 및 데스크톱 APU 프로세서 공개
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2018.05.16
AMD가 라이젠 프로(Ryzen PRO) 모바일 및 데스크톱 APU 프로세서를 공개했다.또한 이들 프로세서는 세계 3대 PC 제조사의 기업용 노트북 및 데스크톱 제품군에 탑재한다고 밝혔다.델(Dell), HP, 레노버(Lenovo)는 전 세계 미디어 및 업계 애널리스트를 대상으로 한 행사에서 AMD 라데온 베가 그래픽 탑재 라이젠 프로 프로세서 기반의 초…
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모바일
퀄컴 신규 모바일 프로세서, 스냅드래곤 632과 스냅드래곤 439 & 429
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2018.06.27
퀄컴 (Qualcomm)이 미드레인지부터 로우엔드에 이르는 새로운 스냅드래곤 (Snapdragon) 600과 400 시리즈 프로세서 (SoC)를 발표했다.새로 발표한 스냅드래곤 프로세서는 스냅드래곤 632와 스냅드래곤 439, 스냅드래곤 429의 3종으로 600 시리즈는 미드레인지, 400 시리즈는 로우엔드 시장을 위한 제품군이다.퀄컴은 지난 2017년 …
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PC
엔비디아, 차세대 튜링 아키텍처 기반 지포스 RTX 2070/ 2080/ 2080 Ti
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2018.08.23
엔비디아는 게임스컴 2018 (Gamescom 2018)을 앞두고 새로운 GPU 지포스 RTX 20 (GeForce RTX 20) 시리즈를 공개했다.지포스 RTX 20 (GeForce RTX 20)시리즈는 파스칼 (Pascal) 아키텍처와 볼타 (Volta) 아키텍처를 이어 새로운 튜링 (Turing) 아키텍처를 기반으로 성능 향상과 새로운 기술 지원이 …
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모바일
7nm 공정 기반 모바일 인공지능 SoC, 화웨이 기린 980(Kirin 980)
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2018.09.03
화웨이(Huawei)는 유럽 최대 가전전시회 IFA 2018에서모바일 AI를 진일보한 시스템온칩(SoC) 기린 980(Kirin 980)을 공개했다.리처드 유(Richard Yu) 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹(Huawei Consumer Business Group) 최고경영자(CEO) 이 자리에서모바일 인공지능(AI)의 궁극적 힘(The Ultimate P…
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소프트웨어
MS 윈도우 10 레드스톤 5(RS 5) 2018년 10월 업데이트, 다크모드와 DXR 및 안드로이드폰 지원 강화
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2018.10.05
마이크로소프트 (Microsoft, MS)가 코드명 레드스톤 5 (Restone 5, RS 5)로 알려진 윈도우 10 2018년 10월 업데이트(Windows 10 October 2018 Update)를 진행했다.이번에 새로 업데이트한 윈도우 10 2018년 10월 업데이트는 내부 버전은1809 빌드 17741이며 몇가지 주요한 추가 지원과 향상이 이루…
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PC
지포스 RTX 3050·RTX 3050 Ti 모바일 GPU 탑재, 엔비디아 새로운 지포스 RTX 30 노트북 발표
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2021.05.12
엔비디아(www.nvidia.co.kr,CEO 젠슨 황)가 새로운지포스 RTX 3050 Ti(GeForce RTX 3050 Ti)와 RTX 3050(GeForce RTX 3050) 노트북 GPU 기반의지포스 RTX 30 (GeForce RTX 30) 시리즈 노트북을 발표했다.최신 지포스 RTX 노트북을 통해 수천만 게이머와 크리에이터들은 실시간 레이 트…
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PC
RDNA 2 워크스테이션 그래픽카드, AMD 라데온 PRO W6000 시리즈 공개
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2021.06.09
AMD가 AMD 라데온 PRO W6000 시리즈(AMD Radeon™ PRO W6000 series) 워크스테이션 그래픽 카드를 발표했다.혁신적인 AMD RDNA 2 아키텍처를 기반으로 차세대 고성능 PC와 노트북, 최신 게임 콘솔을 위해 설계된 AMD 라데온 PRO W6000 시리즈는 AMD 역사상 가장 빠른 워크스테이션 전용 그래픽 카드다.고난도 건축 …
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PC
업스케일링으로 게이밍 경험 향상, AMD 피델리티 FX 슈퍼 해상도 기술 공개
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2021.06.23
AMD가 첨단 공간 업스케일링 기술 AMD 피델리티FX 슈퍼 해상도(AMD FidelityFX Super Resolution, 이하 FSR)을 발표했다.AMD FSR은 프레임률 향상과 탁월한 고해상도 게이밍 환경 제공을 위해 설계된 오픈 소스 크로스 플랫폼 기술이다. 7개의 게임 타이틀을 시작으로 40개 이상의 개발사가 자사 인기 게임 타이틀 및 게임 …
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IT
비하인드 빌더스 (Behind the Builders) 두 번째 편, 퀼트처럼 반도체를 제조하는 인텔의 혁신
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2021.07.05
‘비하인드 빌더스 (Behind the Builders)’ 두 번째 편에서 라비 마하잔(Ravi Mahajan) 인텔 펠로우는 패키징 기술이 최근에 주목 받게 된 배경과 컨셉은 단순하지만 적용하기는 어렵고 복잡한 두 가지 기술에 대한 기술 배경을 공유한다.라비 마하잔은 전자기기를 다루는 사람들에게는 조금 의외일 수 있는 ‘역사책’으로부터 영감을 얻는다.마하…
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PC
무어의 법칙 실현에 중요한 공정과 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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2021.07.27
인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Intel Accelerated)온라인 행사를 통해 IDM 2.0 전략을 공개했다.인텔은 이번 발표에서 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 혁신 기술들을 선보였다. IDM 2.0 전략은내부 생산 네트워크와 외부 파운드리, 인텔 파운드리…
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PC
인텔 워크스테이션용 프로세서, 인텔 제온 W-3300 출시
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2021.07.30
인텔은 인텔 제온(Intel® Xeon®) W-3300 프로세서를 출시한다고 밝혔다.워크스테이션 전문가를 위한 인텔 제온 W-3300 프로세서는 단일 소켓 솔루션으로 타협 없는 퍼포먼스, 확장된 플랫폼 성능 그리고 엔터프라이즈급 보안 및 안정성을 제공한다.인텔 제온 W-3300 프로세서는 성능 한계를 확장하기 위해 지능적으로 설계됐다. 아울러, 새로운 …
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PC
라데온 내장형 그래픽 탑재 세잔 APU, AMD 라이젠 7 5700G·라이젠 5 5600G 출시
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2021.08.06
AMD가 전 세계 게이머 및 크리에이터, PC 마니아에게 보다 향상된 그래픽과 강력한 성능을 제공하는 라데온 그래픽 탑재(Radeon Graphics) AMD 라이젠 5000 G-시리즈 데스크톱 프로세서(Ryzen 5000 G-Series Desktop Processors)를 출시했다.조립 PC 시장을 대상으로 출시되는 라이젠 5000 G-시리즈는 AMD…
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PC
인텔의 소비자용 고성능 그래픽, 인텔 아크(Intel Arc)
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2021.08.17
인텔은 금일 향후 출시될 소비자용 고성능 그래픽 제품 브랜드인 인텔 아크(Intel® Arc™)를 공개했다.새로운 고성능 그래픽 브랜드는 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 포함할 예정이다. 기존 DG2로 알려졌던 코드명 알케미스트(Alchemist)인 Xe HPG 마이크로아키텍처를 1세대로 시작해 여러 하드웨어 세대에 걸쳐 출시될 예정이다.또한, 인텔은 …
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