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IT
AI가 가져올 2024년 마케팅 혁신은?, 애피어 2024년 AI 마케팅 트렌드 4가지 발표
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2024.03.12
글로벌 AI 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기업 애피어(Appier)가 최신 트렌드 가이드 ‘2024년 AI 시대의 마케팅’을 공개했다. 이 가이드는 향후 업계에서 주목할 만한 AI 마케팅 트렌드를 소개하고, 마케터들을 위한 애피어만의 통찰력과 조언을 제공한다.현재 AI 기술은 우리의 일상과 비즈니스에 깊숙이 파고들어 성장과 혁신을 위한 기반이 되고 있다.…
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IT
비용 효율적인 엣지 애플리케이션을 위한, AMD 스파르탄 울트라스케일+ 제품군 발표
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2024.03.06
AMD는 자사의 광범위한 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀…
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IT
세계 최초 AI 시대를 위해 설계, 인텔 ‘시스템즈 파운드리’ 출범
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2024.02.22
인텔은 오늘(현지 시각 2월 21일) AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다.또한 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siem…
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IT
최첨단 3D 패키징 기술 포베로스(Foveros) 포함, 인텔 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9(Fab 9)’ 오픈
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2024.01.25
인텔은 미국 뉴멕시코州 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다.이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.인텔 글…
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IT
3D 적층형 CMOS 트랜지스터 업계 최초 공개, 인텔 미래 반도체 공정을 위한 혁신적인 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표
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2023.12.11
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했으며, 이로써 무어의 법칙을 이어간다고 밝혔다.본 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 공개했다.또한,…
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IT
양자 유용성 시대 앞당기기 위한 로드맵 확장, IBM 차세대 퀀텀 프로세서 및 IBM 퀀텀 시스템 투 출시
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2023.12.05
IBM은 오늘 뉴욕에서 열린 IBM 퀀텀 서밋(Quantum Summit) 연례 행사에서 유틸리티(utility) 스케일의 성능을 제공하는 새로운 양자 프로세서 시리즈 중 첫 번째 제품인 IBM 퀀텀 헤론 (IBM Quantum Heron)을 선보였다. 설계하는 데만 4년이 걸린 IBM퀀텀 헤론 프로세서는 지금까지 출시된 IBM 양자 프로세서 중 가장…
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IT
인텔 가우디 가속기, FP8 소프트웨어로 GPT-3에서 두 배 높은 성능 제공
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2023.11.10
인텔은 오늘 ML커먼스가 인텔 가우디2(Intel® Gaudi®2) 가속기 및 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(Intel® AMX)이 탑재된 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors)의 AI 모델 학습에 대한 업계 표준 MLPerf 트레이닝(MLPerf Training) v3.1 벤치…
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IT
2025년까지 1억 대 이상 PC 인공지능 기능 활성화 목표, 인텔 업계 최초 AI PC 가속화 프로그램 출시
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2023.10.20
인텔은 지난 9월 인텔 이노베이션 2023(Intel Innovation 2023) 행사에서 공유한 AI PC 사용 사례를 기반으로 AI PC 가속화 프로그램을 공개했다. 본 프로그램은 PC 업계 전반에서 AI 개발 속도를 높이기 위해 설계된 혁신 이니셔티브다.본 프로그램의 목표는 독립 하드웨어 벤더(IHV) 및 독립 소프트웨어 벤더(ISV)를 AI 툴체인…
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IT
극자외선(EUV) 리소그래피 기술 적용, 인텔 아일랜드 신규 팹에서 인텔 4 기술 제품 양산 개시
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2023.10.04
인텔은 유럽 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 인텔 4(Intel 4) 기술을 도입했다고 발표했다.이는 유럽에서 대량 제조(high-volume manufacturing, HVM)에 EUV를 사용하는 최초 사례다. 인텔 4 도입은 향후 출시할 AI PC의 기반이 될 인텔 코어 울트라 프로세서(Intel Core Ultra Processor, 코드명…
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IT
소프트웨어 정의와 실리콘 가속 방법론 제시, 인텔 이노베이션 2023 인텔 AI와 보안 융합 가속화
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2023.09.21
인텔의 연례 개발자 행사인 인텔 이노베이션 2023(Intel Innovation 2023) 둘째 날을 맞아, 그렉 라벤더(Greg Lavender) 인텔 최고기술책임자(CTO)는 인텔의 개발자 중심, 개방형 생태계 철학이 어떻게 인공지능이 제공하는 기회를 모두가 접하도록 돕는지에 대해 상세하게 소개했다.AI를 활용하려는 개발자들은 PC 및 엣지에서 데이터…
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IT
차세대 첨단 패키징 확장성과 성능 및 집적도 대폭 개선, 인텔 업계 선도적인 유리 기판 기술 공개
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2023.09.19
인텔은 오늘 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다.해당 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다. 이 같은 획기적인 성과는 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 하고 데이터 중심 애플리케이션을 제공하기 위한 무어의 법칙을 계속 이어갈 수 있게 한다.인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비(Babak S…
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IT
최대 120Gbps로 썬더볼트4 대비 최대 3배 넓은 대역폭, 인텔 썬더볼트5 기술 발표
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2023.09.13
인텔은 차세대 썬더볼트 기술인 썬더볼트5를 발표하고 노트북과 도크 프로토타입을 시연했다고 밝혔다. 썬더볼트5는 대폭 개선된 연결 속도와 대역폭을 사용자에 제공한다.제이슨 질러(Jason Ziller) 인텔 클라이언트 커넥티비티 부문 총괄 매니저는 “썬더볼트5는 컴퓨터를 모니터, 도크, 스토리지 등에 연결할 수 있는 업계 최고의 성능 및 기능을 제공할 것이다…
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양자기술 AI 결합해 화학 발전 250년을 25년으로 압축, 마이크로소프트 양자 슈퍼컴퓨터 혁신 가속화 위한 로드맵 발표
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2023.06.23
마이크로소프트가 6월 22일(한국시간) 과학적 발견을 가속화하기 위한 새로운 양자 서비스를 공개하고, 양자 슈퍼컴퓨터 구축을 위한 로드맵을 발표했다.마이크로소프트는 이날 화학 회사가 신소재 연구 및 개발 속도를 높일 수 있도록 돕는 ‘애저 퀀텀 엘리먼트(Azure Quantum Elements)’와 양자기술에 인공지능(AI)을 적용한 ‘애저 퀀텀 코파일럿(…
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IT
내부 파운드리 모델로의 전환이 핵심 원동력, 인텔 내부 파운드리 모델 상세 내용 공개
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2023.06.22
인텔은 22일 애널리스트 및 투자자 대상 웨비나를 개최하고 2025년까지 80억에서 100억 달러 상당의 비용 절감 목표 달성에 있어 내부 파운드리 모델로의 전환이 핵심적인 원동력이 될 것이라고 밝혔다.이번 새로운 운영 모델을 기반으로 인텔의 제품 그룹은 제조 그룹과 파운드리 형태의 관계를 맺게될 예정이다. 이에 따라, 인텔 경영진은 비일반회계기준(non…
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IT
실리콘 스핀 큐비트 연구 진전 일환, 인텔 양자 컴퓨팅용 12큐비트 실리콘 칩 터널 폴스(Tunnel Falls) 공개
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2023.06.19
인텔은 새로운 양자 연구 칩으로 12큐비트 실리콘 칩인 터널 폴스(Tunnel Falls)를 공개하고 양자 연구 커뮤니티에 제공한다고 발표했다.또한 인텔은 양자 컴퓨팅 연구 발전을 위해 국가 차원의 양자 정보 과학(QIS) 연구 센터인 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC)의 물리 과학 연구소(LPS)와 협력한다고 밝혔다.인텔 터널 폴스 …
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