인텔 200 시리즈 메인보드 칩셋과 100 시리즈 메인보드 칩셋의 차이를 앞서 정리해 보았는데 이번에는 200 시리즈 메인보드 칩셋을 기반으로 하는 메인보드를 통해 200 시리즈 메인보드의 특징을 살펴봤다. 

기가바이트 (GIGABYTE) GA-Z270X-UD3 제이씨현

인텔 100 시리즈 메인보드와 같이 200 시리즈 메인보드도 제조사에 따라 다양한 특징과 기능을 제공해 경쟁하고 있으며 기가바이트 (GIGABYTE)도 이전 시리즈를 이어 새로운 지원을 추가한 200 시리즈 메인보드를 출시하고 있다.

기가바이트GA-Z270X-UD3 메인보드는 인텔 Z270 Express 칩셋을 기반으로 LGA 1151 소켓의 인텔 6세대 코어 프로세서 스카이레이크와 7세대 코어 프로세서 카비레이크 (Kaby Lake)를 모두 지원하는 메인스트림 라인업의 메인보드다.

안정성과 내구성을 향상한 울트라 듀어러블 (Ultra Durable), 2X Copper PCB (2 oz Copper PCB) 디자인으로 향상된 전력 효율과 낮은 온도와 EMI 감소 및 오버클럭 가능성 향상, 3개의 PCI-Express x1과 3개의 PCI-Express x16 형태의 슬롯, 멀티 GPU 지원은 2-Way/ Quad-GPU SLi와 2/ 3-Way CrossFire, Quad-GPU CrossFire X, 기가바이트 특허의 Double Locking Bracket을 이용해 메인보드 PCI-Express x16 슬롯 양 끝단을 안정적으로 고정해 무거워지는 그래픽카드와 같은 장치를 안정적으로 고정, 직관적인 인터페이스로 편의성을 향상한 UEFI DualBIOS, 가상현실 VR 레디 (VR-Ready), 6개의 온도 센서와 4개의 하이브리드 팬 헤더를 통해 안정적인 쿨링을 돕는 스마트 팬 5 (Smart Fan 5)를 지원한다.

메인보드 전원부는 상단과 하단 모스펫에 모두 방열판을 제공해 발열을 제어하며 기가바이트 (GIGABYTE) 로고가 있는 쉴드는 백패널의 I/O 부분과 하단 방열판 대부분을 덮고 있다. 전원부에는 Intersil의 인텔 IMVP8 호환의 첫 번째 VR은 4페이즈, 두 번째 VR은 최대 3페이즈 구성이 가능한 듀얼 출력 (two Voltage Regulators, VR) ISL95866 PWM 컨트롤러를 사용해 4+3 페이즈 (Phase) 전원부를 구성한다. 상단은 4페이즈, 하단은 3페이즈로 구성되고 1페이즈에는 2개의 모스펫 조합, 5K 솔리드 캐패시터를 제공한다.

메모리는 별도의 전원부를 제공해 안정적인 전원 공급, 4개의 슬롯을 통해 듀얼 채널 메모리와 최대 64GB 구성, 카비레이크 사용시 DDR4-2400MHz (PC4-19200)을 공식 지원하며 DDR3L-1600MHz는 기존 스카이레이크의 지원과 같다. XMP 레디로 DDR4-3866MHz 또는 그 이상을 지원한다.

​인텔 카비레이크 지원 Z270 Express 칩셋 

인텔 200 시리즈 칩셋은 데스크탑용으로 Z270과 H270, 비즈니스용으로 SBA (Small Business Advantage)를 지원하는 B250 칩셋이 등장하고 있으며 H110은 스카이레이크 (Skylake) 지원 칩셋으로 카비레이크에서는 그대로 유지된다. 이 메인보드에 사용된 인텔 Z270 Express 칩셋은 6세대와 7세대 코어 프로세서를 모두 지원하고 DMI 3.0 8GT/s, PCIe 3.0 24 레인 (Lane)으로 확장성 개선, HSIO (High Speed I/O) 레인은 30개, PCIe x16, x8 + x8, x8 + 4 + x4 레인 분할을 지원하며 TDP 스펙은 6W다.

​인텔 옵테인 (Optane) 메모리 레디 M.2 슬롯 (PCIe 3.0 x4, 최대 32Gbps) 

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인텔 200 시리즈 메인보드 칩셋이 100 시리즈 칩셋과의 차이 중 하나는 인텔 옵테인 (Optane) 메모리를 지원하는 것이다. 이 메인보드는 4 PCIe Gen3 (PCIe 3.0 x4)로 최대 32Gbps 대역폭을 지원하는 M.2 슬롯 (NVMe PCIe 2242/ 2260/ 2280/ 22110 M.2)을 통해 SATA와 PCIe SSD, 듀얼 NVMe PCIe SSD RAID 0, 인텔 옵테인 메모리를 지원한다. 최대 110mm (11cm) 길이의 M.2 저장장치를 설치해 사용할 수 있으며 옵테인 메모리는 캐싱 활용을 위한 저용량이 우선 적용, 2017년 2분기 등장할 것으로 알려졌다.

사우스브릿지인 PCH에는 피라미드를 연상케하는 방열판이 사용되고 있으며 저장장치는 6개의 SATA3 6Gbps 포트를 제공해 RAID 0/ 1/ 5/ 10, SATA-Express (최대 16Gbps) 1개를 이용할 수 있다. 상단 메모리 슬롯 오른쪽으로는 2개의 USB 3.0 전면 핀헤더를 제공한다.

이더넷 지원은 인텔 GbE LAN으로 기가비트 이더넷을 지원하며 금속 쉴딩 처리로 회로 노이즈 등을 최소화하며 cFosSpeed 인터넷 가속 소프트웨어를 제공한다.

사운드는 Realtek ALC1220 120dB SNR HD 오디오 (HD Audio)와 스마트 헤드폰 앰프, 고품질 오디오 캐패시터 (케미콘, Chemicon), 금속 쉴딩 처리로 사운드 품질 향상, 오디오 노이즈 가드 (Audio Noise Guard)와 LED 라이트닝 (Ambient LED)를 제공해 튜닝 효과를 기대할 수 있다.

백패널에서는 PS/2 키보드와 마우스 포트 각 1개, 6개의 USB 3.1 Gen1 (파란색) 포트, 기가비트 이더넷 포트, 8채널 HD 오디오 지원 6개의 오디오 포트, 내장 그래픽 디스플레이 출력을 위한 HDMI 포트 (4096x2160@24Hz, HDMI 1.4)를 제공한다. SDPIF 출력 지원을 위한 핀헤더 제공으로 별도 브라켓을 이용하면 사용 가능하다.

백패널에는 USB 3.1 Gen1 외에도 ASMedia ASM2142 USB 3.1 컨트롤러를 탑재해 USB 3.1 Gen 2 USB Type-C (하단 원통형)와 USB Type-A (Red) 포트를 각각 제공한다. 해당 컨트롤러는 PCIe Gen 3 x2를 지원해 최대 16Gbps를 지원한다. 

프론트 패널 커넥터 연결을 용이하게 하기위해 G-Connector를 제공한다. 이 커넥터를 이용하여 전원과 리셋, 파워 LED 등을 보다 쉽게 연결해 PC 케이스와 조립을 보다 편리하게 진행할 수 있다.

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기가바이트 (GIGABYTE)는 사용 편의성 향상을 위한 이지튠 (EasyTune)과 클라우드 스테이션 (Cloud Station), 윈도우 바이오스 업데이트를 지원하는 @BIOS 유틸리티 등을 포함하는 앱 센터 (APP Center)를 제공한다.